エムティ精工株式会社
企業広報部
NMTベアリング：超低揮発と非磁性で半導体クリーンルームの極限の清浄度を守る
半導体製造装置は、部品に対して極めて厳しい清浄度を要求します。ウェハ搬送やリソグラフィなどの重要な工程において、ごく微量のグリース揮発や磁場干渉でも、高価なウェハが廃棄される原因となります。NMTの微型精密軸受はクリーンルーム環境に特化して設計されています。窒化ケイ素セラミックボールとPEEK保持器の非磁性組み合わせにより磁場干渉を完全に排除。超低揮発の特殊グリースはクリーンルーム汚染を根源から防ぎます。極限の静音稼働とマイクロメートルレベルの回転精度は、半導体の歩留まり向上とコア部品の長寿命化に貢献します。
Class 1の超クリーン基準を達成するため、NMTはベアリングのライフサイクル全体にわたり厳格なパーティクル制御を実施しています。素材面では、従来の金属を完全に排し、純度99.999%の高純度窒化ケイ素セラミックを採用することで、金属摩耗粉の発生を根源から断ち切っています。無油環境向けには、マグネトロンスパッタリングにより軌道面に原子レベルで結合した固体潤滑膜を形成し、潤滑剤の揮発による汚染を完全に排除します。シール面では、セラミックダストキャップと高圧超高純度窒素ガスカーテンによる専用クリーン防護システムを構築し、外部パーティクルを完全にシャットアウトします。実証試験では、エッチング装置で8,000時間以上の連続稼働後も精度の低下やパーティクルの発生が見られず、チップの歩留まりを15%以上向上。NMTの超クリーンベアリングは、最先端プロセスを支える不可欠な精密コアとなっています。